Фотополимерная смола Formlabs ESD Resin

Фотополимер Formlabs ESD Resin даёт возможность повысить эффективность работы и производительность линий по производству электроники. Это экономичное решение для создания индивидуального производственного оборудования, защищенного от воздействия статического электричества.

Этот фотополимер используется для прототипирования и проверки рабочих процессов при производстве электроники, печати деталей, рассеивающих статический заряд, которые отталкивают пыль, а также для создания корпусов для защиты чувствительной электроники от статического разряда.

Корпуса и детали из этой смолы помогают защитить критически важную электронику от неконтролируемого статического разряда, чтобы предотвратить отказ компонентов.

Formlabs ESD Resin поддерживает разрешение печати 100 мкм и 50 мкм. После печати необходима финальная полимеризация.

Благодаря высокому модулю упругости и ударной вязкости ESD выдерживает долгую эксплуатацию без потери физических свойств.

Formlabs ESD Resin идеально подходит для:

• Печати оснастки и креплений для производства электроники
• Создания антистатических прототипов и компонентов для конечного использования

Механические свойства

• Предел прочности при растяжении: 44,2 МПа
• Модуль упругости при растяжении: 1,937 ГПа
• Относительное удлинение при разрыве: 12%

Свойства при изгибе

• Прочность при изгибе: 61 МПа
• Модуль упругости при изгибе: 1,841 ГПа

Ударные свойства

• Ударная прочность по Изоду с надрезом: 26 Дж/м
• Ударная прочность по Изоду без надреза: 277 Дж/м

Тепловые свойства

• Температура тепловой деформации при 1,8 МПа: 54,2 °C
• Температура теплового отклонения при 0,45 МПа: 62,2 °C
• Тепловое расширение: 123,7 мкм/м/°C

Электрические свойства

• Удельное сопротивление поверхности: 105 - 108 Ом/кв.м
• Объемное удельное сопротивление: 105-107 Ом-см

Физические свойства

• Плотность: 1,116 г/см3
• Твердость: 90 по Шору D

Вы можете купить фотополимер Formlabs ESD Resin в нашем офисе в Москве, с гарантией и доставкой по России от официального дилера.